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全自动型背面减簿机
o半导体硅晶圆背面研磨装置，8”6”5”4”兼容运行
o応対各類封装厚度，減軽劃片工藝的負担
o適応移動通信機器・智能卡等的薄片化構造要求
o改善背面金属鍍膜工藝的緊密性 散熱効果
